以下是 bflb_iot_tool.exe 所有参数的详细翻译和说明：
基本参数
| 参数 |
缩写 |
说明 |
--help |
-h |
显示帮助信息（用法说明） |
--chipname |
|
必填，指定芯片型号（如 bl602、bl702） |
--interface |
|
通信接口（默认 uart，可选 spi、jlink 等） |
--port |
|
串口号（如 COM3、/dev/ttyUSB0） |
--baudrate |
|
串口波特率（默认 2000000，烧录建议 2Mbps） |
--xtal |
|
外部晶振频率（单位 MHz，默认 32） |
固件相关
| 参数 |
说明 |
--firmware |
指定固件文件路径（.bin 文件） |
--boot2 |
指定 Boot2 引导文件路径（可选） |
--pt |
分区表文件路径（partition_table.csv） |
--mfg |
烧录出厂固件（Manufacturing Firmware） |
--media |
指定 Flash 介质类型（如 spiflash、uart） |
--romfs |
烧录 ROM 文件系统（如 SPIFFS 镜像） |
操作类型
| 参数 |
说明 |
--build |
仅构建镜像，不烧录 |
--erase |
擦除 Flash（可选值 all、chip 或指定地址范围） |
--single |
单次烧录模式（不等待复位） |
--addr |
指定烧录起始地址（Hex 格式，如 0x1000） |
--start |
擦除/操作的起始地址（Hex） |
--end |
擦除/操作的结束地址（Hex） |
安全功能
| 参数 |
说明 |
--key |
AES 加密密钥（16/32 字节 Hex 字符串） |
--iv |
AES 加密初始向量（16 字节 Hex 字符串） |
--pk |
公钥文件路径（用于签名验证） |
--sk |
私钥文件路径（用于固件签名） |
其他功能
| 参数 |
说明 |
--config |
加载配置文件（JSON 格式） |
--ota |
OTA 升级固件路径 |
--version |
固件版本号（用于 OTA 校验） |
--log |
启用详细日志输出 |
错误说明
如果运行时提示：
bflb_iot_tool.exe: error: the following arguments are required: --chipname
表示 必须指定芯片型号（如 --chipname=bl602）。
示例命令
-
烧录固件：
bflb_iot_tool.exe --chipname=bl602 --port=COM3 --baudrate=2000000 --firmware=app.bin
-
擦除整个 Flash：
bflb_iot_tool.exe --chipname=bl602 --port=COM3 --erase=all
-
加密烧录：
bflb_iot_tool.exe --chipname=bl602 --firmware=app.bin --key=0123456789ABCDEF --iv=1234567890ABCDEF
-
sdk烧录命令：
['Y:\\mcu\\bl602\\Ai-Thinker-WB2\\tools\\flash_tool\\bflb_iot_tool.exe', '--chipname=BL602', '--baudrate=921600', '--port=com1', '--pt=Y:/mcu/bl602/Ai-Thinker-WB2/tools/flash_tool/chips/bl602/partition/partition_cfg_2M.toml', '--dts=Y:/mcu/bl602/Ai-Thinker-WB2/tools/flash_tool/chips/bl602/device_tree/04-bl_factory_params_IoTKitA_40M-20220625.dts', '--boot2=Y:/mcu/bl602/Ai-Thinker-WB2/tools/flash_tool/chips/bl602/builtin_imgs/boot2_isp_bl602_v6.5.1/boot2_iap_release.bin', '--firmware=Y:/mcu/bl602/Ai-Thinker-WB2/applications/get-started/blink/build_out/blink.bin']
